隨著半導體行業的不斷發展，芯片測試系統得到不斷的應用以及推廣，芯片測試系統中晶圓測試是討論比較多的，那么對于芯片測試系統的運行大家都了解多少呢？

　　芯片測試系統是對劃片槽測試鍵的測試，通過電性參數來監控各步工藝是否正常和穩定，例如電容，電阻，等，一般在芯片測試系統完成制程前，是芯片測試系統從廠出貨到封測廠的依據，測試方法是由芯片測試系統自動控制測試位置和內容，測完某條后，芯片測試系統會自動移到下一條，直到整片芯片測試系統完成。

　　芯片測試系統是對整片芯片測試系統的每個的基本器件參數進行測試，例如閾值電壓，導通電阻，源漏擊穿電壓，柵源漏電流，漏源漏電流等，把壞的芯片挑出來，會用墨點標記，可以減少封裝和測試的成本，才會封裝，一般測試機臺的電壓和功率不高，CP是對芯片測試系統進行測試，檢查芯片廠制造的工藝水平。

　　隨著晶圓尺寸越來越大，晶圓上的問題越來越多，很多公司會采用抽樣檢查的方式來減少測試時間，至于如何抽樣，涉及不同的芯片測試系統，一些大數據實時監控軟件可以在測試的同時按照一定算法控制走針方向，例如抽測到一個失效后，會自動圍繞這個Die周圍一圈測試，直到測試沒有問題，再進行下一個Die的抽測，這種方法可以明顯縮短測試時間。

　　芯片測試系統是在半導體、芯片生產過程中進行測試的，用戶在采購芯片測試系統的時候可以通過測試水平來評價具體廠家的設備性能。（本文來源網絡，如有侵權，請聯系刪除，謝謝。）